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國產芯片黑馬領先高通臺積電4nm芯片開始量產性能比肩驍龍898
發布時間:2021-10-22 07:21 來源:未知 點擊次數:

  在高通驍龍898(暫稱)熱度持續攀升的同時,聯發科的新款高端旗艦處理器——天璣2000也傳來好消息。

  根據相關人士爆料稱,聯發科天璣2000芯片已經進入量產階段。這也意味著,這款全新的處理器距離我們不遠了。

  據筆者了解,天璣2000仍然會采用三叢核架構,其中超大核搭載ARM V9架構的Cortex-X2,最高主頻3.0GHz。

  據悉,Cortex-X2是ARM目前最強的公版CPU,性能比上一代Cortex-X1提升16%,機器學習性能也翻倍。

  不僅如此,天璣2000整體功耗還比驍龍898更低,大概能做到20%-25%的領先。這主要是因為天璣2000與驍龍898雖然同樣是4nm工藝,但代工廠卻不同。

  天璣2000采用臺積電4nm工藝,而驍龍898則交由三星代工生產,前者的制程明顯更優,這一點從驍龍888功耗翻車就能看出。

  因此,盡管驍龍898還未發布,但不由讓人擔心,驍龍898是否還會重現驍龍888發熱嚴重事件。而對于天璣2000,外界則完全沒有這一擔憂。

  不過,從市場認可度方面來看,聯發科芯片的優勢仍然在中低端市場。因此,外界雖不擔心天璣2000的功耗,但卻對這款芯片是否會被搭載于國產高端旗艦機上持懷疑態度。

  據爆料,國內的頭部手機品牌OPPO、vivo、小米以及榮耀都將采購聯發科的天璣2000芯片。

  而且,手機廠商經過內部測試后,都對天璣2000芯片給予極高的肯定,2022年或許會有不少旗艦機采用天璣2000+驍龍898的雙旗艦雙平臺策略。

  而對于消費者來說,在高端智能手機市場將擁有更多的選擇,或許可以以更低的價格購買到更高配置的旗艦機。

  但對于高通來說卻是一個壞消息,要知道聯發科在中低端市場已經取得明顯優勢,并憑借著中低端芯片,連續5個月位居全球智能手機芯片市場份額第一。英雄聯盟比賽押注網站

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